路透社引证三位知情人士音讯，芯片代工龙头台积电美国亚利桑那州厂获得重大进展，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正与台积电商洽，2025年于此出产先进Blackwell架构GPU。

  若音讯事实，代表台积电以亚利桑那州厂4纳米出产Blackwell架构GPU。台积电本来方案，亚利桑那州厂2025上半年量产4纳米，与英伟达Blackwell架构GPU量产时刻挨近。

  台积电董事长兼总裁魏哲家第三季阐明会表明，亚利桑那州厂4月开端出产4纳米制程，成果十分令人满意，良率十分好。这是台积电及客户的重要里程碑，也展现台积电强壮制作力和执行力。

  本年10月网络研讨会，台积电美国子公司总裁Rick Cassidy泄漏，台积电亚利桑那州厂良率比台湾芯片厂高约四个百分点。良率是半导体业的要害目标，决议芯片可用性，良率越高，就能更大程度摊平制作本钱。

  11月中旬，美国商务部据《芯片与科学法案》与台积电签署终究补助协议，直接补助台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona高达66亿美元，加上50亿美元借款，美国商务部表明，台积电首要出产5纳米及4纳米节点第一座芯片厂2025上半年开端出产，另两座更先进芯片厂2028年和2030年左右开端出产。

  尽管台积电亚利桑那州厂可出产英伟达Blackwell架构GPU订单，但封装是大问题。台积电CoWoS产能还处于瓶颈，商场的人说，假如亚利桑那州厂出产英伟达Blackwell架构GPU，台积电会运回台湾封装。风闻苹果和AMD也与台积电签约，相同于亚利桑那州厂出产芯片。

  10月初台积电和半导体封测大厂Amkor Technology签署协作备忘录，进驻亚利桑那州厂，扩展半导体生态圈。2023年12月Amkor就宣告出资20亿美元亚利桑那州建先进封装厂，苹果是首个大客户，到时台积电亚利桑那州厂出产的苹果芯片，将交由Amkor亚利桑那州封装厂封装。

  比及Amkor亚利桑那州封装厂量产后，台积电代工的英伟达芯片或许也由Amkor封装。尽管台积电活跃扩建台湾CoWoS产能，但回绝黄仁勋要求为英伟达AI产品创立专门先进封装产线。