金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡电基集成科技有限公司获得一项名为“种内绝缘的半导体芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 222106700 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种内绝缘的半导体芯片封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包含：散热片，所述散热片的一侧顺次设置有覆铜陶瓷、基岛以及芯片，所述散热片上成型有塑封体，所述塑封体将覆铜陶瓷、基岛以及芯片包裹；本实用新型经过在塑封体内部设有覆铜陶瓷，处理了散热片带电的安全危险危险，使用端无需贴装绝缘陶瓷片做电气绝缘，一起减少散热硅脂的用量，简化工艺流程，提高出产功率，而且防止陶瓷片在运送或装置过程中决裂的危险。

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